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产品工程 · 深圳

你的下一个产品,背后的工程能力。

一支深圳的硬件团队。跨四个芯片档位做设计——MCU、WiFi / 蓝牙 SoC、带 NPU 的 Linux SoC、显示驱动,由芯片原厂直接提供技术支持;App、小程序与服务端是随硬件一起交付的,不是转手外包的。

硬件是根基
原理图、PCB Layout、结构与模具都是自己做的。这一段软件团队做不了。
四个芯片档位
从 MCU 到 NPU 级 Linux SoC,国内外芯片都用。
原厂直接支持
问题能升级到写 SDK 的人手上。
软件是配套
App、小程序与服务端由同一个团队做,出问题没有互相甩锅的余地。
按以下法规设计
CEFCCRoHSREACHBQBEN 71

芯片覆盖

四个算力档位,不绑定单一原厂

从带 NPU 的 Linux 应用处理器,到跑 RTOS 的 WiFi / 蓝牙 SoC、MCU,再到显示驱动,这些产品需要的每个档位我们都做,国内外芯片都用。选型跟着你的成本、供货和认证约束走,而不是跟着"我们只会这一颗"走。

Linux SoC(带 NPU)

0.5 – 16 TOPS

端侧 AI、视觉与视频

集成 NPU 的应用处理器,按"哪些必须放在本地"选 0.5 到 16 TOPS。0.5–1 TOPS 这一端:宠物与目标检测、人形感知与行为分析、唤醒词与语音识别,外加 ISP、H.264/H.265 编码与多路 MIPI 摄像头输入。6 TOPS 往上,量化后的小参数语言模型能跑在设备上——所谓"断网也能用"就是靠它;到 16 TOPS,多路视觉与本地模型可以共用同一颗芯片。选哪一档既是技术问题也是成本问题:算力买多了,多出来的部分只写在规格书上。

  • Rockchip
  • Anyka
  • SigmaStar
  • Amlogic
  • Allwinner
  • Ingenic
  • Unisoc

宠物科技 · AI 硬件 · 教育电子

WiFi / 蓝牙 SoC

连接与音频

连接与音频

WiFi SoC 负责配网、串流与云端连接;蓝牙 SoC 覆盖 BLE 传感、双模与音频。这一档跑 RTOS,整个产品要塞进几百 KB RAM,所以配网稳定性、OTA、功耗预算和音频前端全是固件功夫,不是靠操作系统兜底——而联网产品出问题,多数就出在固件上。

  • Espressif
  • JieLi
  • Realtek
  • Bestechnic
  • Beken
  • Nordic
  • Telink

智能穿戴 · AI 音箱 · 宠物科技

MCU 单片机

控制、电机与电源

控制、电机与电源

电机控制、传感器采样、充电与电源时序。这一档不显眼,却决定喂食器会不会卡粮、烘干箱会不会过温、设备在 2% 电量下还能不能可靠唤醒。

  • STMicroelectronics
  • NXP
  • TI
  • GigaDevice
  • Nations
  • Sinowealth

宠物科技 · 智能穿戴 · 全线

显示驱动

屏幕、触控与 AMOLED

屏幕、触控与 AMOLED

选屏、驱动 IC 点亮、触控整合与色彩校准。零售场景下顾客三秒内判断的就是屏幕素质,所以我们把显示链路当一个独立专业来做。

  • Sitronix
  • Novatek
  • Ilitek
  • Solomon Systech
  • Focaltech

智能穿戴 · 教育电子 · AI 硬件

Rockchip Anyka SigmaStar Amlogic Allwinner Ingenic Unisoc Espressif JieLi Realtek Bestechnic Beken Nordic Telink STMicroelectronics NXP TI GigaDevice Nations Sinowealth Sitronix Novatek Ilitek Solomon Systech Focaltech Rockchip Anyka SigmaStar Amlogic Allwinner Ingenic Unisoc Espressif JieLi Realtek Bestechnic Beken Nordic Telink STMicroelectronics NXP TI GigaDevice Nations Sinowealth Sitronix Novatek Ilitek Solomon Systech Focaltech

原厂直接技术支持

我们与芯片原厂直接对接,不经方案公司、不经代理商。难缠的 Bug 能直接推到写 SDK 的人手上,新片子在送样阶段就能拿到,价格上也少一层。

工程能力

一支会写软件的硬件团队

多数团队只站在这条线的一边:软件公司画不了板、开不了模;能开模的工厂,固件和 App 通常外包出去。设备连不上网的时候,项目就卡在这条缝里——两边都说自己那部分没问题。在我们这儿是同一个团队,所以问题只剩下"改哪里"。

硬件与结构

原理图、PCB Layout、ID/MD 与模具设计。开模前先过 DFM 评审。

固件与算法

低功耗固件、PPG 与运动算法、远场音频、端侧视觉模型。

App、小程序与服务端

iOS、Android、微信与支付宝小程序,以及背后的云平台——设备激活、OTA 升级与管理后台。

认证规划

在需求阶段就把目标市场的认证路径理清楚,让它与模具并行推进。

合作流程

从需求到量产

  1. 01

    需求与可行性

    目标市场、价格带、认证要求。我们给出平台建议与成本区间。

  2. 02

    设计与打样

    原理图、Layout、结构,做出可运行样机验证概念。

  3. 03

    开模与验证

    模具与认证并行,设 EVT、DVT 节点并出具报告。

  4. 04

    量产

    在经我们评估的合作产线生产,由我们的工程团队跟线并执行测试方案。

把你的需求发给我们。

告诉我们目标市场、预计数量和所需认证。一个工作日内会有工程师回复你,不是模板邮件。

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